Entre os dias 24 e 27 de junho de 2025, a Tecnofilme visitou a Fispal Tecnologia, reconhecida como a maior plataforma de conexão, negócios e conhecimento para as indústrias de alimentos, bebidas e embalagens da América do Sul. Realizado no São Paulo Expo, o evento reuniu mais de 400 expositores e atraiu mais de 42 mil visitantes em uma área de exposição de 47 mil m².

Referência nacional na distribuição de filmes técnicos para embalagens flexíveis, a Tecnofilme esteve presente para acompanhar de perto as soluções e inovações apresentadas nas áreas de automação, logística, processos e embalagens. Representando a empresa, o gerente de vendas Marcos Eduardo Robbi participou de visitas técnicas, reuniões estratégicas e momentos de relacionamento com fornecedores e profissionais da cadeia produtiva.

“A Fispal é uma oportunidade valiosa para nos conectarmos com as transformações do setor e identificarmos soluções que possam agregar ainda mais valor aos nossos clientes”, destacou Robbi. A visita reforça o compromisso da Tecnofilme com a atualização contínua, a busca por inovação no portfólio e o alinhamento com as demandas da indústria alimentícia — setor no qual os filmes BOPET, BOPP e Poliolefina distribuídos pela empresa têm papel estratégico.

Com mais de 21 anos de trajetória, a Tecnofilme continua investindo em qualidade, logística e atendimento técnico especializado. A presença em eventos como a Fispal fortalece sua visão de mercado e o relacionamento com parceiros e fornecedores.

Além da feira, a programação da Fispal Tecnologia contou com mais de 130 horas de conteúdo técnico, com palestras e painéis sobre tendências em embalagens sustentáveis, automação de processos, inteligência de mercado e desafios regulatórios — temas fundamentais para o avanço do setor.

Para acompanhar outras iniciativas institucionais da Tecnofilme e novidades do setor de embalagens, acesse o blog e siga os canais oficiais da empresa.